HMDS专用烘箱，HMDS真空涂胶系统适用行业：MEMS、滤波、放大、功率等器件，晶圆、玻璃、贵金属，SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO（氧化锌）、GaO（氧化镓）、金刚石等第三代半导体材料。

桌上型HMDS烘箱，小型HMDS真空烤箱采用HMDS涂布方法改变晶圆表面的亲水性，从而增大晶圆表面的接触角），增强光刻胶和晶圆的粘附力。

HMDS增粘剂烘箱，HMDS涂胶机即HMDS(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布，涂胶工艺的配置机台。

碳化硅HMDS烘箱，SiC衬底HMDS烤箱将HMDS气相沉积至半导体制造中氮化镓（GaN）和、碳化硅（SiC）、硅片、砷化镓等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用

HMDS烘箱真空泵，IDP10无油泵泵具有密封设计，电机和轴承与真空环路全隔离，延长了轴承的使用寿命，并提供洁净、无油的真空条件。IDP 泵采用单面涡旋设计，可通过简单的工具在 15 分钟内完成维护操作。可选的集成式隔离阀防止意外污染，并且不会额外增加泵的高度。

OAP烘箱，OAP处理烘箱处理主要是为了改善亲水性表面，变为疏水性，从而达到增加光刻胶粘附性的作用。

六甲基二硅氮烷(HMDS)表面处理设备的作用是匀胶前衬底“增附”处理。在光刻中，通常会用到一些例如蓝宝石、氮化镓、砷化镓甚至是贵金属薄膜等衬底，这类衬底与光刻胶的粘附性往往不怎么理想，这会导致后续的光刻显影环节出现“裂纹”甚至是漂胶等问题。因此必须通过工艺手段改善，这个步骤我们叫做增附处理或者叫做助黏。