氮气真空无氧烘箱,高温无氧真空烘箱用于键合前键合材料的真空固化 、LCP膜热处理，BCB/PI胶固化等工艺。 广泛应用于半导体、电子产品、新材料、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。

真空无氧烘箱，PI固化厌氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半导体封装等。 温度范围：RT+30～450℃； 温度波动度：±1℃； 温控精度：0.1℃; 氧浓度：10ppm 真空度：100pa

LCP膜专用高温无氧烘箱LCP薄膜需要进行厚度组织重整及配套的热处理优化，才能满足高频高速服役环境下的性能要求.

湿敏薄膜专用高温无氧烘箱将基底溶液聚酰胺酸悬涂在制备有牺牲层的载体硅片上，采用MEMS工艺制作湿度敏感单元，本文制作的湿度传感器采用“三明治”结构，包括上电极、感湿层和下电极，上下电极均采用蒸镀工艺，蒸镀金作为电极；感湿膜为聚酰亚胺材料，采用旋涂的方法制备感湿层

高温无氧烘箱520L用于精密电子元件、银胶固化、PI/BCB/BPO胶高温固化烘烤、光刻胶固化、晶圆退火、电子陶瓷材料防氧化烘干、测试的特殊工艺要求.

塑封固化专用洁净烘箱采用自动加热的方式对其进行保温固化，固化温度维持在 175℃，固化时间为 8 小时。塑封固化的主要作用是消除塑封料内部的应力。

集成电路封装专用氮气烘箱用于集成电路封装中的前道装片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。